英特尔与Tower半导体(TSEMUS)达成新代工协议

智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)和Tower半导体(TSEM.US)达成协议,英特尔将提供代工服务和300mm制造能力,以帮助Tower半导体服务其全球客户。

  根据协议,Tower半导体将使用英特尔在新墨西哥州的工厂,由英特尔晶圆代工服务(IFS)运营,并投资3亿美元“购买和拥有设备和其他固定资产”。这些设备将安装在制造设施中。

  该协议将为Tower半导体提供一个新的产能通道,每月可生产“超过60万个光刻层(photo layer)”的300毫米芯片,以满足预期的需求。

  Tower半导体本身也拥有自己在以色列(150毫米和200毫米)、美国(200毫米)、日本(200毫米和300毫米)和即将与意大利的STMicroelectronics合作的制造设施。